眾所周知,目前電子產(chǎn)品種類很多,產(chǎn)品更新?lián)Q代很快,已經(jīng)步入快消品行列,這必然導(dǎo)致每個(gè)廠商對于產(chǎn)品開發(fā)周期的要求很嚴(yán)格,其次消費(fèi)者對產(chǎn)品越來越挑剔,對產(chǎn)品的創(chuàng)新性要求很高,如果產(chǎn)品的同質(zhì)化嚴(yán)重,勢必最終演化為價(jià)格戰(zhàn),利潤率就無法保證。??
這就要求產(chǎn)品的研發(fā)周期大大縮短,由原來的2-3周時(shí)間縮短到現(xiàn)在的不到一周時(shí)間,這就決定了工程師必須提高工作效率,而提高工作效率最好的方式就是借助于仿真軟件的流程化/自動(dòng)化。
本文主要為大家講解如何借助于hypermesh的流程自動(dòng)化技術(shù),快速開發(fā)出無縫集成的自動(dòng)化系統(tǒng),可在幾個(gè)小時(shí)內(nèi)完成原來需要一周或者兩周時(shí)間才能完成的工作,加快了產(chǎn)品的開發(fā)流程
一個(gè)完整的仿真流程主要包括以下幾個(gè)方面:
Hypermesh二次開發(fā)是采用tcl/tk腳本語言結(jié)合hypermesh所特有的對象創(chuàng)建、查詢、修改等命令語言進(jìn)行編程來實(shí)現(xiàn)流程自動(dòng)化,替代人工操作,從而實(shí)現(xiàn)整個(gè)仿真過程的自動(dòng)化。
今天主要重點(diǎn)介紹一下前處理流程方面的相關(guān)原理和方法步驟,即從網(wǎng)格的自動(dòng)劃分到批量輸出求解文件的流程自動(dòng)化開發(fā)技術(shù)。
前處理流程示意圖
一、網(wǎng)格自動(dòng)劃分
在電子產(chǎn)品中,網(wǎng)格的劃分主要包括以下幾種:四面體網(wǎng)格、殼網(wǎng)格劃分(連續(xù)殼、實(shí)體殼)、PCB、芯片、TP/LCD,螺釘螺母、自動(dòng)化包絡(luò)體網(wǎng)格、電池等。
通過hypermesh二次開發(fā)訂制網(wǎng)格自動(dòng)化,單個(gè)零件可以在幾秒鐘內(nèi)完成劃分,而包含數(shù)十個(gè)零件的裝配體,網(wǎng)格類型可以選擇六面體,四面體,二次四面體單元,殼單元等,同時(shí)滿足單元質(zhì)量(單元最小值,雅克比,warpage等),3分鐘內(nèi)可以完成裝配體的網(wǎng)格劃分工作,無需手工干預(yù)過程。
下圖是自動(dòng)劃分某手機(jī)整機(jī)殼體(包括六面體網(wǎng)格,四面體網(wǎng)格,實(shí)體殼網(wǎng)格)并賦予相應(yīng)屬性的演示動(dòng)畫。
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1、四面體網(wǎng)格
四面體網(wǎng)格劃分在電子產(chǎn)品的網(wǎng)格建模過程中屬于工作量大,網(wǎng)格質(zhì)量最難控制,重復(fù)性操作最多的部分。由于電子產(chǎn)品的殼體結(jié)構(gòu)體征多,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,工程師在建模過程中需要花費(fèi)大量的時(shí)間。通過自動(dòng)化流程可以快速進(jìn)行幾何清理操作,自定義建模尺寸規(guī)范,自動(dòng)完成網(wǎng)格質(zhì)量檢查,修復(fù)不符合質(zhì)量的單元。
自動(dòng)化網(wǎng)格圖例
清除倒角:在hypermesh里面可以通過一系列命令完成相關(guān)操作。比如*removeedgefillets , *separate_fillets,*surfacefilletremove ,*fillet_surface_edges ,*removeedgefillets 等命令完成倒角的清除工作,或者得到相應(yīng)倒角的surface的ID編號(hào)為后續(xù)操作做準(zhǔn)備。
網(wǎng)格劃分:特征較多的四面體網(wǎng)格劃分一般分為兩步。
第一步先進(jìn)行2D網(wǎng)格劃分,識(shí)別結(jié)構(gòu)中的孔、BOSS柱、倒角等其他特征并細(xì)化,檢查2D單元質(zhì)量;
第二部進(jìn)行3D網(wǎng)格劃分,檢查3D網(wǎng)格質(zhì)量,主要是MIN LENGTH和TET COLLAPSE等指標(biāo)。并根據(jù)hypermesh內(nèi)部指標(biāo)定義方法,自動(dòng)修復(fù)網(wǎng)格已滿足網(wǎng)格質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
Hypermesh關(guān)于length和collapse的計(jì)算方法
2、芯片的網(wǎng)格自動(dòng)劃分流程
在電子產(chǎn)品中,芯片的可靠性是分析中的重中之重,保證仿真結(jié)果的準(zhǔn)確性,芯片的建模方法必須規(guī)范化、自動(dòng)化,采用hypermesh二次開發(fā)技術(shù)完全可以實(shí)現(xiàn)這一功能,整個(gè)建模過程完全自動(dòng)化,完全消除了人為因素的影響,同時(shí)效率大大提升,一分鐘內(nèi)即可完成芯片模型的建立。比常規(guī)人工建模時(shí)間節(jié)省99%以上。
3、螺釘?shù)木W(wǎng)格自動(dòng)劃分流程
電子產(chǎn)品中螺釘?shù)臄?shù)量較多,劃分起來很費(fèi)時(shí)間,通過hypermesh可以快速的進(jìn)行螺釘?shù)木W(wǎng)格劃分工作,可在一分鐘內(nèi)完成數(shù)十個(gè)螺釘?shù)淖詣?dòng)劃分工作,提升效率,避免重復(fù)勞動(dòng)。
二、材料/屬性定義
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HYPERMESH二次開發(fā)之電子產(chǎn)品跌落全流程開發(fā)講解?
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