2010年5月6日，我司中标国防科技大学多功能真空裂解烧结设备。其主要用于该单位大型C/SiC复合材料的制备。

        该设备的工作尺寸为1100*1100*1800mm,温度为1600℃，快速升温技术和风冷高效除尘技术为此设备的关键点。