財聯(lián)社（上海，研究員 姚輝）訊，HDI板需求明顯改善，5G換機推動訂單持續(xù)向好，越過空窗期迎來“爆單”潮。

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歷經(jīng)了一段時間的訂單空窗期后，國內(nèi)HDI市場逐步回暖，特別是在5G技術(shù)的帶動下，HDI在手機、筆電、汽車電子等多個領(lǐng)域應用廣泛，且需求量都較大。今年6月以來，主流的HDI廠商一度出現(xiàn)“爆單”的情況，包括五株科技、志博信等廠商的訂單已經(jīng)排滿，使得HDI在整個PCB產(chǎn)業(yè)中的熱度不斷高漲。

HDI制造行業(yè)具備資金、技術(shù)和環(huán)保三重壁壘，小規(guī)模企業(yè)難以進入。華創(chuàng)證券耿琛認為，伴隨終端性能升級，2020年預計將有140萬平方米HDI主板需求，有望推動HDI制造量價齊升。

招商證券認為，得益于新機型和5G手機的推動，高階HDI需求將提升。

上市公司方面，鵬鼎控股(002938,股吧)深度布局智能機/可穿戴等多維度產(chǎn)品FPC/SLP/HDI賽道；東山精密(002384,股吧)2018年收購偉創(chuàng)力旗下PCB子公司Multek后，已成為兼具高精密FPC、HDI和高多層PCB量產(chǎn)能力的全球前十電路板企業(yè)。中京電子(002579,股吧)和博敏電子(603936,股吧)等擁有HDI板產(chǎn)能。

（責任編輯：李佳佳 HN153）

名稱欄目：HDI迎來“爆單”潮5G換機推動訂單持續(xù)向好
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